2026年，伴随着NOA的加速普及以及相关法规的陆续落地，车载毫米波雷达市场开启了一场结构性洗牌。

根据《高工智能汽车研究院》数据显示，2026上半年，中国市场乘用车前装标配4D毫米波雷达661.52万颗，同比增长45.83%。在2025年，中国市场乘用车前装标4D毫米波雷达搭载量已经超过1517万颗。

与之形成明显对比的是，根据《高工智能汽车研究院》数据显示，2026上半年，中国市场乘用车前装标配毫米波雷达总颗数1679.32万颗，同比下滑1.93%。

在这背后，无论是AEB新国标、组合驾驶辅助新国标等强制法规的落地，还是L3/L4国家强制性标准，均对感知系统的全天候感知性能提出了严苛要求。

在这样的背景下，传统低通道、无测高能力的毫米波雷达市场规模加速收缩，而高性能4D毫米波雷达凭借全天候能力、成本可控等优势，成为了各大主机厂感知升级的“必选项”。

4D雷达市场「刚需」爆发

高阶辅助驾驶方案的普及，以及AEB法规、L3/L4法规的相继出台，彻底改写了毫米波雷达的市场定位，4D成像雷达正在从高端选配走向全系标配。

“组合驾驶辅助国标实施后，4D成像毫米波雷达几乎会成为标配。”福瑞泰克首席科学家沈骏强表示，在远距离静止障碍物、隧道内抛锚车辆、突然窜出的儿童等场景下，4D毫米波雷达凭借稳定的探测性能，将成为保障行车安全的核心硬件。

比如AEB强制性国家标准规定所有新上市乘用车和轻型载货车辆必须搭载AEB系统，且需在“行人横穿马路”、“鬼探头”、“低速跟车”等12种复杂场景下实现有效识别与制动，对感知系统的精度、可靠性与全天候能力提出了严苛要求。

传统3D毫米波雷达+纯视觉的经典感知方案，在多目标叠加、弱特征障碍物、恶劣天气等场景下的感知短板被彻底暴露。比如在多目标叠加、弱特征静态障碍物、雨、雪、雾等恶劣工况下，极易出现漏检、误检，无法满足新规安全底线。

业内人士一致认为，具备三维空间成像与高密度点云输出能力的4D毫米波雷达，既可以弥补纯视觉方案环境适应性差的缺陷，也能有效对冲激光雷达在恶劣天气下的性能衰减，成为当前车企补齐感知安全冗余、合规落地高阶智驾的最优解。

德赛西威判断：“预计未来三年，4D雷达将从中高端车型快速普及至15万级主流市场。”

从行业配置趋势来看，5颗雷达（1前+4角）将成为整车的基本配置，满足主流车型法规与基础NOA需求；入门低配车型将保留至少1颗前向4D雷达以合规达标；而奔驰、大众等海外车企，为实现车身360°全域无死角感知覆盖、提升高阶智驾安全冗余，最新招标方案已明确采用8-10颗雷达的高阶配置体系。

8T8R单芯片方案站上“风口”

在4D雷达全面普及的同时，产业正在开启新一轮技术架构迭代，8T8R单芯片方案正式站上产业风口。

《高工智能汽车》了解到，目前德赛西威、福瑞泰克、楚航科技、赛恩领动、晟德微等企业都已经推出8T8R 4D成像毫米波雷达方案，并且相继拿下了车企的量产定点。

其中，德赛西威推出的单芯片8T8R波导天线方案，实现了性能、体积、成本的多重优化升级以及无专利限制。相对于行业主流的6T8R方案，角度精度提升了30%以上，点云密度达6T8R方案的150%，结合波导天线信号增益，弱目标的探测距离延伸30%，可有效降低AEB误报率。

数据显示，德赛西威8T8R 4D成像雷达最远探测距离达到300米以上，并且可稳定识别120米外的交通锥桶以及250米外的静止车辆和龙门架，感知能力全面覆盖行业标准需求。德赛西威8T8R 4D成像雷达产品采用"传感器+域控"协同架构，可直接输出高质量原始数据至中央域控制器，是行业内首批原生支持卫星架构的8T8R和16T16R方案。目前，该产品已经获得国内主流车企的定点，预计年内量产。

与此同时，赛恩领动新一代卫星架构8发8收4D成像雷达，也拿下了国内某头部车企平台化量产项目定点；福瑞泰克8T8R边缘架构4D毫米波雷达已经实现量产，其卫星架构产品FVR60_SO（8T8R）即将进入量产阶段，同时FVR60_SD（16T16R）也步入研发关键期。

《高工智能汽车研究院》数据显示，现阶段4T4R入门级4D毫米波雷达仍是装车主力，但该类低通道方案存在明显短板，测高精度不足、目标分类能力弱、静态障碍物识别准确率低，无法适配高阶辅助驾驶升级需求，未来将加速升级替代。

去年开始，问界、理想、蔚来为代表的车企纷纷开始推动高性能4D成像雷达（8T8R等级联产品）的快速落地，市场格局也呈现升级换代趋势。

过去数年，高性能4D成像雷达的实现路径主要依赖多芯片级联——通过将2颗、4颗甚至6颗MMIC（单片微波集成电路）芯片串联，构建6T8R、12T16R等大阵列天线配置，以获取更高的角度分辨率和点云密度。

然而，多颗芯片堆叠带来走线失配、时钟抖动与温漂差异等信号一致性问题，功耗和体积居高不下，量产门槛极高。更关键的是成本——MMIC芯片在4D雷达物料成本中占比约50%，是核心成本项，多芯片级联意味着这部分成本成倍放大。

基于此，2026年成为单芯片8T8R方案规模化落地的关键元年，行业技术路线彻底转向。

业内人士明确预判，6T8R等传统多芯片级联方案性价比持续走低，预计2028年左右将被市场彻底淘汰。相较传统方案，单芯片8T8R架构搭配波导天线设计，彻底解决信号一致性难题，大幅提升产品可靠性，同时精简硬件结构、压缩生产成本，完美平衡性能、功耗与量产成本。

整体而言，2026年车载毫米波雷达行业进入了全新变革周期。未来两年，车载毫米波雷达行业将经历彻底的结构性洗牌，技术领先、具备全栈量产交付能力的头部企业，将持续抢占市场份额，主导国内智驾感知硬件的全新竞争格局。